Hanwha Decan S1 SMT stroj na vybírání a ukládání
• Zlepšuje skutečnou produktivitu
• Zlepšuje kvalitu umístění
• Snižuje míru ztrát
Nejvyšší výkon mezi držáky na čipy stejné třídy
• Zlepšuje míru ztrát mikročipu a kvalitu umístění tím, že zabraňuje vzniku úniků vzduchu
Kalibrace běhu
Nejvyšší použitelnost středně rychlých uchycení čipů na PCB
• 510 x 510 mm (standard) / 1500 x 460 mm (volitelně)
– Je možné vyrobit PCB o rozměrech až 1 500 mm (L) x 460 mm(W)
Rozšiřuje dosah rozpoznávání komponent pomocí fotoaparátu s vysokým rozlišením pixelů
• Fly kamera dokáže rozpoznat všechny čipy 03015 ~ 16mm
Zlepšuje rychlost současného snímání
• Automaticky upravuje pozice kapes prostřednictvím komunikace mezi strojem a podávačem
Zlepšuje rychlost umístění komponenty s neobvyklým tvarem
• Zvyšuje rychlost přibližně o 25 % optimalizací sekvence pohybu rozpoznaného kamerou
Stabilní umístění mikročipů
Rozpoznává střed trysky
• Udržuje přesnost umístění prováděním automatické kalibrace během výroby
Údržba auta zabraňuje chybám při vyzvedávání a udržuje kvalitu umístění*
• Měří pneumatický tlak a průtok trysky a hřídele
• Odstraňuje cizí materiály z trysky a hřídele vysokým tlakem
Vzdušný výbuch
Zvýšená pohodlí provozu
Zkracuje dobu výuky velké komponenty s neobvyklým tvarem
• Rozšířené zorné pole fiduciální kamery: 7,5 mm → 12 mm
– Zkracuje čas potřebný k naučení bodu pro sběr/umístění komponent a zlepšuje pohodlí výuky
Udržuje souřadnici odběru společného připojedla
• Při změně modelu se zkracuje doba změny modelu tím, že se převezme snímací informace podobného modelu
Sjednocuje úroveň osvětlení komponent čipu
• Nastavením stejné hodnoty osvětlení kolektivně minimalizuje dobu výměny osvětlení, odstraňuje odchylky v produktivitě strojem a zlepšuje pohodlí správy databáze dílů
Podpora komponenty pro více dodavatelů *
• Je možné spravovat stejné komponenty dodávané dvěma dodavateli pod jedním názvem dílu, takže je možné provádět výrobu nepřetržitě bez změny programu PCB pro komponenty dodávané různými dodavateli
Snadno učí velké komponenty (panoramatický pohled)
• Provádí rozdělenou detekci velké komponenty, která je mimo
rozsah rozpoznávání kamery (FOV) a před zobrazením spojuje rozdělené snímky komponent do jednoho snímku.
– Snadno učí polohu snímače/umístění velké součástky
Parametr
▶Rychlost: 47 000 CPH (optimum)
▶Vřeteno/portál: 10 vřeten/1 portál
▶Díly: 03015~□55mm(H15),L75mm
▶Přesnost: ±28μm @ Cpk≥ 1,0/čip
±30μm @ Cpk≥ 1.0/IC
▶Max.PCB : L510xW510 (Standard)
L1,500xW460 (Max)
▶Nejvyšší výkon mezi chip mountery stejné třídy
▶Stabilní umístění mikročipů
▶Zvýšená pohodlí provozu
Prosím, ujistěte se, že vaše kontaktní údaje jsou správné. Vaše zpráva bude být zaslána přímo příjemci/příjemcům a nebudou být veřejně vystaven. Vaše osobní osobní osobnosti nikdy nebudeme distribuovat ani prodávat Informace třetím stranám bez Vaše výslovné svolení.
