Jednotka modulů Fuji NXT M3 M3II M3III MIIIC
Stejně jako jeho předchůdci má FUJI NXT III řadu rekonfigurovatelných možností, včetně mnoha typů polohovacích hlav, různých typů kanystrů, paletových a pásových podavačů. Díky možnosti volné volby
Stejně jako jeho předchůdci má FUJI NXT III řadu rekonfigurovatelných možností, včetně mnoha typů polohovacích hlav, různých typů kanystrů, paletových a pásových podavačů. Díky možnosti volné volby
Fuji NXTIII M6III NXT III je vysoce produktivní, multifunkční modulární osazovací stroj. Je navržen pro rychlost, je vybaven rychlejším robotem XY a podavači pásky, stejně jako novou hlavou H24, která dosahuje 35 000 třísek za hodinu
Rys ▶Zajištění flexibility manipulace a dodávky různých komponent. ▶Zkrácení doby výroby optimalizací sekvence pohybu a sdílením dat mezi zařízeními. ▶Díky použití trojrozměrného osvětlení
Rys ▶Řada SM je nejprodávanějším produktem, který byl od svého prvního uvedení na trh v roce 2005 ověřen mnoha zákazníky po celém světě. ▶Vhodné pro vizuální metodu s vysokým počtem pixelů pro montáž komponent IC s vysokou přesností
RYSY ▶Jedna hlava (jeden paprsek) schopná umístit působivé pole komponent včetně: 0402 mm až 120x90x28 mm ▶Schopné umístit velké konektory, komponenty lichého tvaru a pokročilé typy obalů, jako je Po
RYSY ▶Standardní instalace nových funkcí, jako je přepínání, dodávka komponent a zotavení z chyb, pro lepší zpracovatelnost a snížení nároků na pracovní sílu ▶Vytváření dat, podavač vozík (17-slot) , podavač pásky a tryska ar
RYSY ▶Vyšší produktivita a kvalita díky integraci procesu tisku, umístění a kontroly ▶Pro větší desky a větší desky plošných spojů do velikosti 750 x 550 mm s rozsahem součástek až do L150 x W25 x T30 mm ▶Vysoko
RYSY ▶Sdílí překrývající se schopnosti NPM-W2, přičemž jeden ze dvou paprsků je odstraněn. ▶Vysoký výkon až 38,5 tisíc CPH, stejně jako schopnost lichého tvaru se stohovatelnou podporou podávání tyčí, 100N umisťovací silou a Pi
RYSY ▶Kompaktní půdorys - přizpůsobte výrobu potřebám vaší továrny. ▶Rychlovýměnné podavače, banky trysek a procesní hlavy. ▶Informační displej AOI pro M2M komunikaci v uzavřené smyčce. ▶3D kamera pro vícenásobné rozpoznávání
